就在几个月前，台积电似乎刀枪不入，每个人都在谈论它如何成为世界上最重要的公司之一。今天它仍那么重要，尽管股价下跌超过 40%、十年最差。 外界最大担心是经济增长放缓之际台积电如何继续增长。怀疑声中，台积电公布多项指标超预期的二季度财报： 营收 5341 亿新台币（约 179 亿美元），同比增长 43.5%，超预期； 台积电营收连续八个季度历史新高。 净利润 2370 亿新台币（约 79 亿美元），同比增长 76.4%，超预期； 经营利润率、净利润率分别为 49.1% 和 44.4%，同比增长 10 个和 8.3 个百分点，同样超预期。 各项利润率历史新高。 他们预计今年收入增长 35%，较先前估计的高 5 个百分点。增长动力可能来自数据中心和汽车芯片的需求，以及涨价。它们抵消了消费电子、加密货币客户需求衰退的影响。6 月，台积电遭苹果、超微（AMD）和英伟达三大客户砍单。 全球晶圆代工整体仍旧偏紧，主流晶圆厂继续保持满产。包括台积电。 上游涨价和供给紧张，但台积电的定价权不受影响，今年数次提价。 但以赚多少花多少、且几乎每分钱都花在刀刃上的台积电，这次选择压缩全年资本开支至接近原计划下限的 400 亿美元。算上新发行的债券，台积电今年 6 月底现金储备达到创纪录的 478 亿美元，折合人民币 3210 亿元。现金储备较 2021 年底多了近 100 亿美元。 压缩开支不代表收缩。台积电年度资本开支仍领先同行和它往年的纪录。 但他们注意到供应链开始减少备货，认为行业库存规模已经开始下降。库存过剩的现象可能要到 2023 年下半年缓解。（龚方毅） 拓展阅读： 果然 " 芯片之王 "！净利大增 76% 7 月 14 日下午，" 芯片之王 " 台积电发布 2022 年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收 5341.41 亿台币，同比大涨 43.5%，环比增长 8.8%；净利润 2370 亿元台币，同比增长 76%，环比增长 16.9%；营业利润 2621.2 亿元台币，同比增长 80%。
3 纳米制程将在下半年投产 利润率方面，台积电二季度毛利率 59.1%，超过公司预期 56%~58%，创下历史新高；营业利润率 49.1％，也超过了公司预期的 45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币 9.14 元，也创下新高，超过市场预期平均值。 台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5 纳米工艺所占的比例为 21%，7 纳米为 30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5 纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于 7 纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代 7 纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。 关于 3 纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的 2 纳米制程目前正按进度开发，预计在 2025 年量产。 公司预计第三季度营收为 198 亿美元至 206 亿美元；预计第三季度毛利率为 57.5% 至 59.5%，市场预期为 56.1%，营业利益率为 47% 至 49%，市场预期为 46.1%。公司还表示，长期毛利率达 53% 是 " 可实现 " 的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计 2022 年营收 ( 以美元计算 ) 增长 30% 左右。 台积电表示，2023 年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于 2008 年。 展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到 400-440 亿美元的历史新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在 400 亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。 台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到 2023 年实现。 魏哲家表示，估计 2023 年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定 15-20% 年复合成长 ( CAGR ) 会持续并可达成。 有关 2023 年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023 年也会持续，不过台积电在 2023 产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。 各厂商加速扩大产能 2022 年，全球半导体行业资本开支创下历史新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据 ICInsights 统计，2022 年全球半导体行业资本开支将达 1904 亿美金，同比增长 24%。在 2021 年前，半导体行业的年度资本支出从未超过 1150 亿美元。 台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022 年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。 台积电此前预计 2022 年资本开支达 400-440 亿，同比增长 33.2%-46.5%，主要用于 7nm 和 5nm 先进制程扩产。三星 2022 年在芯片领域的资本支出约为 379 亿美元，同比增长 12.46%。英特尔 2022 年的资本开支预计将达到 250 亿美元。 台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等 3 座 12 吋晶圆厂已开始兴建之外，2022～2023 年将在中国台湾兴建 11 座 12 吋晶圆厂，并扩建竹南 AP6 封装厂以支持 3DIC 先进封装需求。 机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓 TrendForce 集邦咨询表示，观察 2022 下半年至 2023 年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成 2023 年全球晶圆代工产能年增率收敛至 8%。 目前观察半导体设备递延事件对 2022 年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在 2023 年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约 2~9 个月不等。 TrendForce 集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为 3~6 个月，2020 年起交期被迫延长至 12~18 个月。时至 2022 年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的 EUV 光刻机，其余机台交期再度延长至 18~30 个月不等。 值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于 2023 年及以后的扩产规划。 关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights 此前曾预计，2022-2026 年晶圆代工厂持续呈现 20% 成长；但随着 AMD、苹果、英伟达在 7 月份公布下调订单量，富途证券认为在 ICInsights2022 年全球市场规模基础上下调 20%，即约为 1123 亿美元。 来源：ZAKER |
