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应对车用芯片急缺,美国政府将与台湾官员视频会议

2021-1-31 18:14| 发布者: | 查看: 48| 评论: 0|来自: OFweek电子工程网

摘要: 据彭博社消息,为应对汽车产业芯片供应急缺的问题。美国拜登政府官员下周(2月1日-2月7日)召集了台湾政府官员和半导体产业代表的临时会议,会议期间,预计美国政府将向台积电等台湾半导体产业重点企业提出要求,增 ...

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