联发科在大陆市场首度超越高通成为龙头。图为联发科天玑1200。(图片来源：中时新闻网) 华夏经纬网1月22日讯：据台湾媒体消息，由于美国制裁大陆电信巨头华为，高通在大陆手机系统单芯片市占大幅下滑，让竞争对手联发科乘势崛起、抢下龙头宝座，成为大陆市场最大的智能手机芯片制造商。 据台湾中时新闻网报道，最新数据显示，去年大陆市场智能手机芯片出货量为3.07亿颗，年减20.8%。其中高通与联发科一消一长，让市场重新洗牌： 高通在大陆手机芯片出货暴跌48.1%，市占率从37.9%降至25.4%，原因在于美国制裁华为，以及大陆手机厂Oppo、Vivo和小米等寻求更多元供货管道，而纷纷转向了高通的对手——联发科合作。 联发科去年下半年市占呈现爆炸式成长，飙涨31.7%，首次成为大陆国内市场最大的智能手机芯片厂商。联发科能够成功突围，天玑800、天玑720功不可没，其中天玑800市占甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中阶5G芯片。 2019年，美方将华为列入贸易黑名单，禁止高通等美企出货特定零组件给华为，因此华为高阶旗舰手机改用旗下海思半导体研发、台积电代工的麒麟系列芯片，拉抬海思在2020年上半年成为大陆最大智能机芯片供货商，但下半年海思在大陆手机芯片市占，从上半年的37%大幅下滑至27.2%。(完) |
