荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）正在研发一款价值4亿美元的半导体新光刻机。这款双层巴士大小的光刻机重量将超过200吨，用于生产可覆盖手机、笔电、汽车等电子设备的下一代芯片。
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