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从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的 ...

2022-5-2 03:15| 发布者: wyar| 查看: 1195| 评论: 0|来自: OFweek电子工程网

摘要: 目前芯片产业的分工是越来越细,能够一条龙搞定制造、设计、封测的IDM企业是越来越少,更多的企业要么只从事制造(代工),要么只从事设计,要么只从事封测。而在芯片代工、设计、封测这三大细分领域,中国台湾省的综合实力 ...

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