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东芝发布第三代单芯片SSD:64层堆叠

2017-8-3 14:33| 发布者: | 查看: 55| 评论: 0

摘要:   东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。  东芝BG系列BGA SSD诞生于2015年 ...

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